2026年9月11日，吉林大学汽车底盘集成与仿生全国重点实验室与芯联集成电路制造股份有限公司校企合作交流暨战略签约仪式顺利举行。活动旨在深化校企协同创新，推动汽车底盘技术与国产芯片技术深度融合，加速国产芯片在智能底盘领域的产业化落地。中国工程院院士、吉林大学汽车学科带头人郭孔辉，芯联集成董事长、总经理赵奇出席并致辞。来自中国第一汽车股份有限公司、蔚来汽车科技有限公司、湖南中车时代电驱科技有限公司、国家新能源汽车技术创新中心、普华基础软件股份有限公司、浙江天尚元科技有限公司、苏州智惟科技有限公司的行业嘉宾共同见证签约，仪式由吉林大学卓越工程师学院副院长胡宏宇主持。
实验室主任高镇海在致辞中表示，伴随新能源汽车智能化、电动化飞速发展，底盘已成为整车核心关键系统。实验室将立足国家战略需求，紧扣汽车产业发展痛点，打通整车-底盘-芯片-控制器全链条技术研发，构建全流程可控的底盘控制器研发生态，联合行业优质力量破解汽车产业“缺芯少魂”难题，助力国内汽车产业自主化升级。
郭孔辉院士回顾了我国汽车产业自主发展的奋斗历程。他谈到，国内汽车行业的蓬勃发展离不开国家政策扶持与自主品牌的创新攻坚。当前，汽车底盘芯片领域的“卡脖子”问题亟待突破，需要产学研各方凝聚合力、协同攻关，集聚科研与产业优质资源补齐技术短板，推动我国汽车产业跻身世界前列。
芯联集成董事长、总经理赵奇围绕底盘芯片国产化短板与产业机遇，阐述校企合作实施路径，双方将逐步推进国产芯片在智能底盘系统的开发验证与产业化应用，依托合作框架组建联合项目组、共建联合实验室，打造资源互补、成果共享的深度合作体系。
会上，双方明确重点攻关方向，围绕国产芯片与智能底盘开发应用，分阶段完成车规级技术定型与车企车型定点。校企双方代表签署战略合作协议，并共同为“底盘芯片联合开发实验室”揭牌。参会产业嘉宾就底盘芯片技术路线、产业链配套、应用场景以及产业生态建设展开深入研讨交流。
本次签约实现高校科研优势与企业产业优势的精准对接，打通国产芯片、底盘控制器到整车应用的自主创新链条，将持续推动关键技术攻关、人才联合培养与科研成果转化，为我国汽车产业自主可控、高质量发展和汽车强国建设赋能。
【企业简介】芯联集成成立于2018年，2023年科创板上市，是国内领先的车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片制造企业，拥有完整的车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台，也是国内重要的车规和高端控制芯片及模组制造基地。
